西门子EDA线上研讨会 2021
Siemens EDA Webinar Series 2021
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大会简介

2020年全球科技产业开辟出一片新战场,带动了5G、AI、HPC、汽车电子、机器学习及物联网等技术与应用的市场需求快速起飞,使得全球半导体芯片供不应求,因此如何提升IC设计、IC制造与效能,就成为当前最重要的课题!

西门子EDA持续致力于发展电子设计自动化技术,从芯片设计端一路延伸至系统产品端,提供包括芯片分析除错、良率提升、缩短验证周期、模拟、自动检查、静态分析、汽车安全架构、汽车制造测试、电源功率分析与优化等等完整的解决方案,协助客户提高设计品质,加速产品导入市场。

2021年西门子EDA线上研讨会将于5/28、6/25、7/23隆重登场,议程将分别针对「AI Megachip」,「车用半导体设计」(Automotive Semiconductor),以及「洞察先机 破解先进制程最新挑战」(Advanced Node Semiconductor)为主题,安排多位专业讲师进行线上演讲与对谈,协助产业界因应未来日益复杂的电子设计挑战。

直播时间表

5月28日09:00-12:40

AI Megachip
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6月25日09:00-12:10

车用半导体设计
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7月23日09:00-12:10

洞察先机 破解先进制程最新挑战
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演讲嘉宾
技术分享

如何使用形式验证更好地执行故障注入分析和仿真任务。

汽车设计需要进行功能安全分析,此任务通常使用失效模式、影响和诊断分析 (FMEDA) 来完成。本文分享一种用于创建和自动执行 FMEDA 流程的一键式解决方案。

Solido Variation Designer

Fast and accurate variation-aware design and verification

时域两步ADC的快速精确的偏差感知混合信号验证。

模数转换器 (ADC) 在当今的 SoC 设计中很普遍。下一代汽车、手机和高性能计算应用要求使用纳米节点,以便能以更低的功耗提供更多的功能和更高的性能。为了满足 ADC 的规格要求并获得高良率的设计,设计人员需要进行大量暴力穷举的混合信号仿真,以应对所有潜在的设计偏差。但在纳米节点上,工艺、电压和温度 (PVT) 工艺角的数量以及参数偏差呈指数增长,使得仿真不切实可行且成本高昂。

Data Management Overview - Xpedition Enterprise

The Xpedition solution provides both design creation/management and library creation/management tool suites, giving a complete product set for data management needs.

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常见问题

Q1: 我注册了活动,是否可以使用电脑端、手机端同时观看?

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西门子 EDA

电子领域的创新步伐正在不断加快。为了让我们的客户能够加快推出改变生活的创新产品,并成为市场的领导者,我们致力于提供世界上最全面的电子设计自动化 (EDA) 软件、硬件和服务组合。